4月10日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司发布2024 年年度报告。2024 年全年，公司实现营业收入 351.40 亿元，较上年增长 9.59%，实现归属于上市公司股东的净利润 36.20 亿元，较上年增长 10.14%，其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35.31 亿元，较上年增长 11.40% 。
2024 年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现 营业收入242.36 亿元，同比增长 3.08%3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入 97.54 亿元，同比增长 22.30%22.30%，其中 AI 端侧类产品收入占比已超过 45% 。
面对智能汽车快速发展带来的PCB 市场需求，公司加速推进车用 PCB 产品的研发与市场化。 2024 年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内 Tier 1 厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际 Tier 1 客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线 版 图。凭借在车用 PCB 领域的持续突破，公司 正逐步成为智能汽车 PCB 市场的重要参与者。 2024 年，公司汽车 服务器用 板及 其他 PCB 产品业务实现销售收入 10.25亿元，同比增长 90.34 。
为应对AI 产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶 HDI 及 SLP 产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期工程已于 2024 年顺利投产，二期工程正在加速建设中；同时，泰国园区建设项目也预计于 2025 年 5 月建成，并进入认证、打样、试产阶段，年内陆续投产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。
面对科技创新的快速迭代和产业变革，公司始终坚持以研发驱动发展，持续加大技术投入。2024 年，公司研发投入达到 23.24 亿元人民币，同比增长 18.79% ，占营业收入的 6.61% 。公司以“满足客户需求、超越客户期望、引领行业技术”为研发核心目标，不断优化技术平台布局，聚焦关键技术突破和创新能力提升。通过与客户深度协作及联合 开发，为客户量身打造多元化解决方案，并以严格的产品验证体系为依托，加速推动研发成果的市场化落地，全面抢占技术制高点。
公司积极布局前瞻技术，在高精密度、高频高速、高可靠度、大功率、感测等方面为客户提供具有高附加价值与性能应用的新产品。在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达、服务器、车域控制器等领域，公司利用高阶任意层 高频高速技术优势推动高端 HDI 发展。在智慧折叠终端、 AR 、 VR 、 AI 终端应用等方面，公司推动动态弯折高频传输、超薄多层、精细线路、组件内埋等技术研究与产业化。针对 AI 相关电子设备发 展，应对高速 GPU/CPU/NPU ，进行高阶高速混压厚板、功率芯片内埋、高精度定深背钻、新型腔体等技术布局。
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